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A high-tech digital render of a semiconductor wafer with glowing circuit patterns, representing adva

三星與博通2000億美元AI晶片合作：擴展至晶圓代工與記憶體

三星與博通簽署2000億美元MOU，合作開發下一代AI基礎設施，涵蓋晶圓代工與記憶體技術，旨在應對客製化AI晶片需求。

Jason·2026年7月25日·1 分鐘閱讀

A close-up of a high-tech semiconductor chip in a cleanroom environment, with the Apple and Broadcom

蘋果與博通簽署逾300億美元晶片協議：供應鏈在地化戰略升級

蘋果與博通簽署價值超過300億美元的晶片協議，博通將投資15億美元升級科羅拉多州工廠，強化無線射頻組件的供應鏈在地化。

Jason·2026年7月9日·2 分鐘閱讀

Futuristic server infrastructure with a blend of aerospace and data center elements, glowing digital

AI 基礎設施戰略重塑：Google 與 SpaceX 的計算力合作與市場佈局

隨著 AI 發展，計算力成為戰略資產。Google 與 SpaceX 的計算力合作揭示了對彈性基礎設施的需求，半導體市場強勁的前景支撐了這一趨勢，產業競爭已上升至地緣政治與數位主權層面。

Jason·2026年6月8日·2 分鐘閱讀