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台積電再挹注一千億美元:AI 驅動下的美國製造擴張藍圖
台積電宣佈追加一千億美元投資美國亞利桑那州廠,以因應強勁的 AI 晶片需求,此舉將重塑全球半導體供應鏈佈局。
台積電宣佈追加一千億美元投資美國亞利桑那州廠,以因應強勁的 AI 晶片需求,此舉將重塑全球半導體供應鏈佈局。
OpenAI 預告開發 Codex 專屬硬體,標誌著其從雲端軟體轉向邊緣運算,旨在提升開發者的編程隱私與執行效率,引發硬體與 AI 產業高度關注。
Apple Vision Pro 硬體負責人 Paul Meade 轉投 OpenAI,這項關鍵人事異動顯示 OpenAI 正積極擴張其 AI 硬體開發戰略,旨在將軟體生態延伸至實體裝置。
印度與阿聯酋合作,由 G42 與 Cerebras 在印度部署主權 AI 超級計算機,此舉旨在推動主權算力,挑戰傳統美國雲端服務的壟斷地位。
Computex 2026 在台北舉行,Nvidia 的最新動態與 Rubin 架構備受矚目,黃仁勳的演講預計將再次定義 AI 硬體產業的未來。
Google 發布第八代 TPU 自研晶片,旨在降低對 Nvidia GPU 的依賴,提升 AI 模型訓練效率並降低雲端算力成本。
AI 晶片新創 Cerebras 正式遞交 IPO 申請,憑藉與 OpenAI 及 AWS 的重大合作案,該公司在硬體市場中備受矚目。
英特爾將先進晶片封裝視為其在 AI 硬件熱潮中的核心策略,透過整合技術來提升運算效率,以鞏固其在高性能運算市場的地位。
OpenAI 機器人主管 Caitlin Kalinowski 於 2026 年 3 月辭職,以抗議公司與國防部的軍事合約。與此同時,高通發布最新 IQ10 晶片並與 Neura Robotics 合作搶攻市場,而 AI 基礎設施商 Nscale 則完成 20 億美元融資,顯示實體 AI 硬體領域正迎來大洗牌。