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三星與博通2000億美元AI晶片合作：擴展至晶圓代工與記憶體

三星與博通簽署2000億美元MOU，合作開發下一代AI基礎設施，涵蓋晶圓代工與記憶體技術，旨在應對客製化AI晶片需求。

Jason·2026年7月25日·1 分鐘閱讀