#人工智慧硬體

5 篇

A close-up, high-tech microscopic view of a 3D stacked memory chip, glowing with blue light, represe

科技前線

三星發表新一代3D記憶體：搶佔AI基礎建設制高點

三星於FMS 2026展示新一代3D記憶體技術，涵蓋DRAM與NAND，旨在解決AI運算記憶體頻寬瓶頸，並強化其在HBM市場的競爭優勢。

Jason·2026年8月5日·2 分鐘閱讀

A sleek, minimalist hardware device resembling a small developer hub with a glowing neural network p

科技前線

OpenAI 預告 Codex 編程代理專屬硬體，AI 應用邁向邊緣運算

OpenAI 預告開發 Codex 專屬硬體，標誌著其從雲端軟體轉向邊緣運算，旨在提升開發者的編程隱私與執行效率，引發硬體與 AI 產業高度關注。

Jason·2026年6月30日·2 分鐘閱讀

A silhouette of a high-tech hardware device being designed on a digital blueprint table, with abstra

科技前線

Apple Vision Pro 硬體負責人 Paul Meade 轉投 OpenAI，加速 AI 硬體開發

Apple Vision Pro 硬體負責人 Paul Meade 轉投 OpenAI，這項關鍵人事異動顯示 OpenAI 正積極擴張其 AI 硬體開發戰略，旨在將軟體生態延伸至實體裝置。

Jason·2026年6月27日·2 分鐘閱讀

Futuristic close-up of a high-performance computer chip mounted on a motherboard, soft golden and cy

科技前線

挑戰輝達霸權：AI 晶片新創 Rebellions 估值達 23 億美元

AI 晶片新創 Rebellions 完成 4 億美元融資，估值達 23 億美元，專攻 AI 推理晶片以挑戰輝達市場地位，並計畫在今年 IPO。

Jason·2026年3月30日·2 分鐘閱讀

A side-by-side visual: On one side, a minimalist OpenAI laboratory with an empty workbench; on the o

科技前線

OpenAI 機器人主管辭職與高通機器人晶片布局：國防合約引發的產業動盪

OpenAI 機器人主管 Caitlin Kalinowski 於 2026 年 3 月辭職，以抗議公司與國防部的軍事合約。與此同時，高通發布最新 IQ10 晶片並與 Neura Robotics 合作搶攻市場，而 AI 基礎設施商 Nscale 則完成 20 億美元融資，顯示實體 AI 硬體領域正迎來大洗牌。

Jason·2026年3月9日·2 分鐘閱讀